日前，聯發科宣布基于(yú) Filogic 芯片産品，全球首個(gè)演示了(le／liǎo) Wi-Fi 7。MTK 稱 Wi-Fi 7 比上(shàng)一(yī / yì ／yí)代網絡提速 2.4 倍，将第一(yī / yì ／yí)次真正讓無線取代有線/以(yǐ)太網絡。

雖然 Wi-Fi 7 正式标準（IEEE 802.11be）還在(zài)制定中，但有消息稱其峰值速度将達 48Gbps，典型速度 40Gbps。

事實上(shàng)，不(bù)爲(wéi / wèi)人(rén)知的(de)是(shì)，Wi-Fi 7 标準背後，華爲(wéi / wèi)當前的(de)貢獻最大(dà)。

依照 IPlytics 的(de)統計，截至去年 10 月，華爲(wéi / wèi)公司向 TGbe（Wi-Fi 7 标準工作組）提交并被采納的(de)貢獻最多，同時(shí)，從 Wi-Fi 4 至今的(de)四代無線标準，依然是(shì)華爲(wéi / wèi)累計提交的(de)貢獻最多。

不(bù)過在(zài) Wi-Fi 6 時(shí)代，高通的(de)貢獻最多，而(ér)且高通也(yě)是(shì)持有的(de) EP（标準必要(yào / yāo)專利）最多的(de)公司。

另外，在(zài) Wi-Fi 7 的(de)提交貢獻中，Intel、LG、博通、聯發科、三星、NXP 等也(yě)有不(bù)少，蘋果、中興等同樣榜上(shàng)有名。

需要(yào / yāo)指出(chū)的(de)是(shì)，Wi-Fi 7 正是(shì)标準預計 2024 年簽署發布，聯發科表态會提前在(zài) 2023 年發布首款産品。

圖爲(wéi / wèi) Wi-Fi 6 SEP 專利分布，截至 2020 年，日本公司統計